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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
政策扶持重点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323365.html2013/8/13 11:34:10
点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补贴的范围内;
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对led的光衰主要有以下二大因
http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00
、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00
