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无封装led灯具可便利搭配二次光学设计

求为主;但led照明应用除亮度要求外,必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计,与配合灯具设计构型要求等,实际上对于led光源元件的要求更

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

led产品能效检测认证及设计解决方案研讨会

院的几名博士专家将详细讲解北美能效认证要求、led产品散热解决方案、led产品光学设计解决方案及led产品开发及检测认证过程中的常见问题,并对现场提出的问题进行解

  https://www.alighting.cn/news/20121119/n546145879.htm2012/11/19 9:47:45

led恒流控制趋势:非隔离取代隔离

随着绝缘散热材料的优化普及,非隔离驱动方案是大势所趋。更高效率的实际意义除了降低能耗,更提高了led灯珠使用率,降低成本,给消费者带来动力。目前中国led标准尚未确立,因为市场激

  https://www.alighting.cn/resource/20140214/124859.htm2014/2/14 13:56:23

大功率led封装技术与发展趋势

械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯结温,提高led性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

隔离驱动电源在led电源的发展浅析

隔离和非隔离led驱动电源方案各有优缺点。我们认为,classii将是主流,因为它简化了led散热问题。classi或ii系统依赖接地系统,在大多数情况下,跟安装地点很有关

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:08:21

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

led驱动器ic轻松实现无闪烁调光

led 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展,但led 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中,工程师进行led常规调节时往

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59

led光源在隧道照明中的机遇与挑战

源仍面临价格和散热两方面的挑战。从而为led光源在隧道照明中的合理使用提供参考依据,为今后led光源在隧道照明及其他照明领域的应用和发展指明方

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 17:15:25

catalyst半导体绿色产品获07年度产品奖

制电感并且无需特别的散热

  https://www.alighting.cn/news/2008222/V14101.htm2008/2/22 11:50:48

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