检索首页
阿拉丁已为您找到约 48604条相关结果 (用时 0.0184297 秒)

大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

白光led荧光粉技术三强

led照明商用化的快速发展,预计将会加大白光led荧光粉的市场需求,在各界持续投入荧光粉的研发能量之下,目前已发展出的三大主流白光led荧光粉,将可望因应不同应用,满足对于性能的多

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128205.htm2010/11/25 16:27:43

led电视产业掀起技术模式之争

三星、海信在年初大规模上市的led电视,让久已没有新技术亮点的平板市场再次热闹起来。随后夏普、创维、海尔、索尼、清华同方等公司先后推出及计划推出led电视产品,led无疑已经成为2

  https://www.alighting.cn/resource/20091028/128748.htm2009/10/28 0:00:00

快思聪发布新一代影音分配技术

近日,快思聪亚洲有限公司推出全新dmco 7系列串流媒体输出卡,能为快思聪插卡式矩阵切换器digitalmedia?提供h.264影像传输功能。

  https://www.alighting.cn/news/20131210/n163758886.htm2013/12/10 10:23:16

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

高密度级led技术引领市场

科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical control f

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

oled照明产业化的关键技术

据了解philips、ge、konica minolta、lumiotec、osram等国际大公司预计2010-2012年将陆续推出oled照明产品,实际上,这些大公司已经开始了o

  https://www.alighting.cn/news/20101104/104105.htm2010/11/4 0:00:00

2008 idw看oled技术最新进展

idw 2008 ( international display workshops)已于2008年12月3日至5日,于日本新潟县(niigata city) toki messe

  https://www.alighting.cn/news/20090210/106820.htm2009/2/10 0:00:00

飞利浦ceo:左手技术 右手市场

目前philipslumileds从业务板块分为汽车照明,显示器背光照明,手机照相闪光灯,通用照明四大部分,从业务增长上来说,飞利浦预期今年高功率led的产量将会增长50%,中功率

  https://www.alighting.cn/news/20130815/112650.htm2013/8/15 11:01:35

led 电 hlg-600h系列——2015神灯奖申报技术

led 电 hlg-600h-12/15/20/24/30/36/42/48/54(a/b),为明纬(广州)电子有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83461.htm2015/3/16 15:08:20

首页 上一页 509 510 511 512 513 514 515 516 下一页