站内搜索
led封装，承接和串联着整个led行业，是led走向应用的关键环节，随着技术的进步封装工艺和封装材料不断改进，更多新型led封装将出现在市场。而面向产业未来的led封装技术有哪
https://www.alighting.cn/news/20130325/108793.htm2013/3/25 17:43:04
品：二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆、滤波器、电感、电阻、电容器、变压器、微波元件、压电元件、磁性材料、压电陶瓷产品等；嵌入式系统
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21006.html2009/12/7 10:11:00
要电感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
年上舜照明的产品都有哪些特色? 孙建宁：上舜照明从产品研发的方面来说，还是比较有深度的，从灯泡，mr16这种，t8一直到彩灯，我们推出两款，一种商务款的，另外一种是比较高端的陶
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315449.html2013/4/24 16:39:09
钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），abs料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48556.html2010/6/8 10:22:00
电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
-50xx系列 是一种通用型高温导电银料，符合欧洲rohs指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，此系列适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、gps陶瓷天线
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00
等特点。将纳米氧化锆与其他材料（al2o3 、sio2 ）复合，可以极大地提高材料的性能参数，提高其断裂韧性、抗弯强度等。因此，纳米二氧化锆不仅应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域，也应用
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
