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理论和实践都已经证明，lED的性能和寿命与lED的pn结工作温度紧密相关。当lED芯片内结温升高10℃时，光通量就会衰减1%，lED的寿命就减少50%，过流、过压和过热都会显著
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29
流上，通过采样该充电电流值，从而判断出输出功率随d 扰动的变化情况，以便进行mppt.为了提高控制精度和驱动能力，单片机与开关管间加入了d/a 转换和pwm芯片，图4 示出其主电路拓
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272397.html2012/4/19 9:22:44
lED上游芯片制造大厂cree是lED照明领域的市场领导者，日前公布了2012会计年度第3季(2012年1-3月)财报，营收年增30%(季减6%)至2.848亿美元;本业毛利率
https://www.alighting.cn/news/20120419/114099.htm2012/4/19 9:13:25
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，lED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
以加大对上游lED外延片和芯片的投资，甚至达到战略合作或收购上游龙头企业的创举，并不是不可能的事，其深远影响意义要比联想收购ibm的pc部分要大得
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
中国lED产业现状分析与反思及对未来lED产业发展趋势的报告（三）从lED行业整个技术链来看，是从外延片－芯片－光源－灯具的四个过程，每一个项目中技术特点与结构都具备不相同的技
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
3中国lED照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在lED领域，主要有三个环节：就是发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
中国lED产业现状分析与反思及对未来lED产业发展趋势的报告（一）一、全球lED产业链现状与分析 lED产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球lED产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目并给予大力支持。然而，我国目前lED产品开发应用领域依然存在不足。我国自产的lED芯片,外延片产量仍有限,与国
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272309.html2012/4/17 17:10:30
像卖软件那样卖lED照明产品如何赢得lED照明竞争？ lED照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。 投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/17/272292.html2012/4/17 15:35:13
