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d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿，是led器件封装和应用组装工业
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29
1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271705.html2012/4/10 23:23:26
器。cat3612采用catalyst公司最新推出的ezdim设计，具有高功率通道，满足闪光灯亮度需要。该器件具紧凑型外观，提供空间节省的3×3mm tdfn封装。 据介绍，ca
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271700.html2012/4/10 23:22:59
c350系列驱动器，其pcb板的直径仅为18.5mm，可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm，可以直接放入e26、e27的灯头里。目前，该系列最大能够驱
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55
成更多的形状,更容易针对用户的情况,设计光源的形状和尺寸. 寿命长 led利用固态半导体芯片将电能转化为光能,外加环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击,led单管寿命10万小时,光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271698.html2012/4/10 23:22:51
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
万小时以上,对普通家庭照明可谓"一劳永逸". 3,可以工作在高速状态.节能灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快的坏掉. 4,固态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271696.html2012/4/10 23:22:44
讲，普通白炽灯的寿命约为1000小时，荧光灯、高强度气体放电灯的寿命也不超过1万小时，led的使用寿命可长达数万小时，而且体积小、重量轻，采用环氧树脂的封装结构可承受高强度的机械冲
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34
