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2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
“现有的led市场规模为1亿美元左右，未来3~5年还将扩大10倍以上，而且就背光液晶电视领域来说，3年后led技术的市场份额还将从现在的20%左右扩大至50%，”安森美半导体le
https://www.alighting.cn/news/201038/V23036.htm2010/3/8 17:03:24
于2010年3月19-20日在天津东丽举
https://www.alighting.cn/news/201039/V23054.htm2010/3/9 17:52:42
同和(dowa)控股的子公司——同和电子生产的发光波长为300n～350nm的深紫外led芯片达到了实用水平，现已开始样品供货。输入电流为20ma时，发光波长320n～350n
https://www.alighting.cn/news/2010319/V23158.htm2010/3/19 9:03:00
2008年全球led市场规模约为69亿美元，其中高亮度和超高亮度led市场年平均增长率将达到20%左右，市场规模达16亿美元。在移动手机应用市场的快速推动下，过去10年高亮度le
https://www.alighting.cn/news/2009124/V22002.htm2009/12/4 10:05:45
凭借着节能、长使用寿命及色彩组合丰富等优势，led成为增速最快的半导体领域之一，近年来的年复合增长率(caGr)高达20%，预计2012年全球led市场总值更将达114亿美元，前
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22120.htm2009/12/10 14:14:02
ap3031是bcd公司基于poly emitter 工艺研制的新一代背光驱动ic，其特点是将芯片供电电压的最大值由业界常见的6v提高至20v。基于ap3031耐高压的特点，本
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22119.htm2009/12/10 13:34:17
凭借着节能、长使用寿命及色彩组合丰富等优势,led 照明目前已成为增速最快的半导体领域之一,近年来的年复合增长率(caGr)高达20%,预计2012 年全球led 市场总值更将
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22275.htm2009/12/22 9:02:28
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
