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报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25
要的两个部分，是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
加,光致发光谱(pl)发光强度逐渐增
https://www.alighting.cn/resource/20110906/127192.htm2011/9/6 13:52:00
、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
led( “lightemittingdiode” )的缩写，中文译为“发光二极管” ，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59
灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面，再套上pvc管或者采用设
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15
led补光灯是使用led发光二极体对被摄物体进行补光，led灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上，用于光线不补时的补光。由于led发光二极体的亮度远低于真正的闪光
https://www.alighting.cn/resource/20090212/128839.htm2009/2/12 0:00:00
等。因此，从一般认知上来说，这是不可能成为发光材料的。尽管如此，因为ingan能够发出高亮度的光，是可以被广泛应 用于显示、照明、光储存产品等方面，相信在2008年将会成为了半导
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
第四代电光源：半导体发光二极管（照明） 白炽灯是由强大的电流形成自由电子，使钨丝升温产生热辐射而发光，钨丝的温度达2000℃左右，当时爱迪生试验了1000多种材料，才于1879
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00
