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led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led显示屏成城市物联网创新应用

处,一块电子信息屏实时滚动播放天气、物业、招工等社区生活资讯。有了无线信息屏后,物业无线遥控更新社区信息内容,既优化了物业管理,又方便了居民的阅读。另外,该信息屏支持无线远程传

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279478.html2012/6/20 23:06:09

2012年led路灯市场分析

约要250瓦,led只需60瓦,在使用寿命部分,高压钠灯平均约4,000小时,但led长达5万小时。随着led路灯价格的不断下降,其竞争优势将会越来越明显。 led路灯光源使用效

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led路灯合同能源管理模式的思考

小企业都很害怕,认为emc要求路灯生产企业要垫付整个工程费用,用后期的节约的电费来支付其工程款,周期长度不等,短期的为5年,有的长达8年至多。这直接考验着企业的资金实力,具有很

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279473.html2012/6/20 23:06:05

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

徐连城:led路灯发展的几个问题

明设施的路灯的安全靠性极为重要,一旦出现故障,业主对排除故障的时间有要求,所以led路灯的维护性要求也至关重要。对不同恶劣环境,比如雾天,雨天,污染条件下必须满足道路照明安全要

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279470.html2012/6/20 23:06:01

兆光科技——领先的led技术

易中心、拍卖中心、金融中心、信息中心等众多有营业大厅的公共场合。   1998年在香港成立的兆光科技,以其众多的创新技术,和全力服务客户的宗旨,迅速将业务遍及到全球,并与三菱、

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279457.html2012/6/20 23:05:34

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和插拔式封装技术,于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外,更将为led产

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

银雨led路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证

行检验和检测,证明了银雨配有马鞍型透镜的led路灯是适用于主干道的新型高效率led路灯,达到广东省地方标准“db 44/t 609-2009 led路灯”ⅰ级品要求,适用于主干

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