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是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
大功率led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25
现，其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示， 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品，不论在散热与输出功率上均有竞争利基，目前也已少量供货，预期可望成
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275220.html2012/5/20 20:35:42
常缺乏研发人才。其实摆在大家眼前的问题总是是光衰、散热、配光等老问题，中国的led照明企业可是有几千家的，合举国之力都没有办法解决的问题确实很严重。但是又有多少企业为这些问题真
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275223.html2012/5/20 20:35:53
量就下降3％，因此led灯具一定要注意led光源本身的散热工作，在可能的情况下加大led自身的散热面积，尽量降低led自身的工作温
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/21/275695.html2012/5/21 18:10:53
d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
内照明。室内照明目前以替换方案为主，灯具的空间小、散热条件苛刻，而室内灯具产品对 emc的防护等级要求较高，因此这对 ac/dc驱动来说，性能全、集成度高是一大设计难题。目前对于较
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/6/277832.html2012/6/6 15:09:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279561.html2012/6/20 23:07:58
