站内搜索
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
率（hp）led或高亮度（hb）led技术的出现，这些简单驱动器就不再适用了。hb或hp led在较高电流等级下工作，需要更强的散热能力，而标准电阻无法满足如此高的要求。而led的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
屏，因为此时系统的冲击电流最大。 a计算机没有进入控制软件等程序； b 计算机未通电； c 控制部分电源未打开。 6．环境温度过高或散热条件不好时，应注意不要长时间开屏。 7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229848.html2011/7/17 22:36:00
led散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。 流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响，使流体在流动过程中受到阻力，这个阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和局部阻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
型照明光源时代。 中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
led具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点，已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、ccfl荧光灯，但在因应不同应用需求时，仍有发光效率、光型、散热与成本等诸
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
间。屏体背后上方安装轴流风机排出热量；显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又不良，集成电路可能工作不正常，甚至被烧毁，从而使显示系统无法正常工作；5.为了保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229830.html2011/7/17 22:22:00
场、酒店、办公楼甚至家庭。可这些领域大部分都是自掏腰包的客户，对价格敏感，于是企业就开始死命的降成本，改用最便宜的芯片、最便宜的散热材料……一大堆问题频繁出现。“再这样下去，le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00
说，led灯的成本主要在芯片和散热用的材料。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
