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昨(19)日，晶电召开法人说明会，发言人张世贤说，明年资本支出将扩大到至少50亿元(新台币，下同)，主要用在芯片，也会与设备厂共同开发，并看好mini led需求量将逐步提高。
https://www.alighting.cn/news/20191120/165193.htm2019/11/20 10:15:39
兆驰股份募投“led外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro led、东山精密业绩大幅预增
https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44
luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
砺芯半导体凭借其在led调色温电源管理芯片设计上的技术优势和市场地位，有望继续保持领先地位，为智能照明行业的发展贡献更多力量。
https://www.alighting.cn/news/20250211/176808.htm2025/2/11 15:12:37
近日，两大芯片企业乾照光电、聚灿光电发布一季度报，营收利润均有所提升，其中乾照利润同比增长592.52%。
https://www.alighting.cn/news/20250411/177145.htm2025/4/11 15:37:07
“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
vsh)宣布，推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列，耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
