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鼎元与发合并基准日变更,暂定4月29日

2009年10月19日,鼎元决议以增资换股方式合并发光电,原订2010年3月31日为合并基准日,但因送件审查资料需要年报,目前申请核准程序尚在进行中,来不及于3月31日进行合

  https://www.alighting.cn/news/20100301/120096.htm2010/3/1 0:00:00

「行业监测」led专利最新态势及我国应对策略分析

业与nichia等企业之间相互授权的可能性逐步加强。  目前,nichia面临的主要技术威胁主要来自我国台湾。如:台湾电公司的ito技术可在芯片制造工艺上?做太大调整,而在?产成

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00

「研究报告」2009年中国台湾省重点led路灯企业战略布局研究

园以及宜兰等地。  另一款sldn系列的120wled路灯,则是一款完全由国人自制的led路灯。由台达电与齐瀚光电,能缇精密所共同开发。本款路灯采用齐瀚光电的10w的COB封装le

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34521.html2010/2/27 15:41:00

2010年led产业将打响新一轮经济规模战

年全球led产业潜在需求在2297亿颗左右,两大mocvd(有机金属化学气相沉积法)设备厂年设备供给仅为180台,对应年产能为580亿颗,远远满足不了需求。   电董事长李秉杰表

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34513.html2010/2/27 15:06:00

led优点及产业分类

度大。从上游到下游,产品在外观上差距相当大。led发光顏色与亮度由磊材料决定,且磊占led制造成本70%左右,对led产业极为重要。 上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00

led芯片分类知识

合(wafer bonding)磊层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.3、导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

旭明广东投建旭瑞光电 专业生产led芯片产品

由美国semileds(旭明光电)与中国大陆厂商国星光电等6家企业共同投资组建的led芯片生产项目--旭瑞光电,2月26日在广东佛山市南海区奠基。旭瑞光电未来将专业生产高功率、高亮

  https://www.alighting.cn/news/20100226/116198.htm2010/2/26 0:00:00

[原创]2010中国(厦门)节能照明展览会

动。 “2010中国(厦门)节能照明展览会”作为活动之一,包含了科技和想象力的各类高端节能照明产品,流光溢彩、竞相夺目。本次展会汇集行业精英,包括台湾玉光电、厦门通士达

  http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/2/25/30688.html2010/2/25 15:55:00

led芯片厂:订单缺口仍逾2成

g electronics)将对led龙头厂电砍单,使得led产业乌云笼

  https://www.alighting.cn/news/20100225/96387.htm2010/2/25 0:00:00

白光led衰减与其材料分析

于物品范围停止讨论。 关建词:白光led;光衰;片;固底胶;荧光粉;荧光胶;支架。 序言: 蓝光led的出版,应用荧光体与蓝光led的结合,就可随便失掉白光led,这是事

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00

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