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据digitimes预测，2014年全球led照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装产能也已向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规
https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30
据悉，随着“蓝宝石衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光”一条完整led产业链的贯通，在长治光电产业园内，实现了我国蓝宝石衬底材料生产和封装的完全自主知识产权，并一跃成为领航光电产
https://www.alighting.cn/news/201388/n248454780.htm2013/8/8 15:26:59
led芯片、封装指数强于大盘：台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%，5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
台湾12月led芯片指数上涨6.03%，led封装指数上涨7.24%，同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%，台湾加权指数涨幅2.43%，12月led芯片、封装指数跟随大盘指数反
https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46
封装、芯片龙头受益于行业整合:我们认为在照明应用端杀价抢市场、上游行业加速整合的过程中,led 芯片和封装的优质资源会获得下游的抢夺,同时享受终端市场放量的拉动和行业集中度的快
https://www.alighting.cn/news/2013722/n658854093.htm2013/7/22 16:17:47
8月13日下午，国际半导体照明联盟(isa)与ieee电子元件封装和生产技术学会(ieee cpmt)签约仪式在中国科学院半导体研究所隆重举行，isa主席吴玲向ieee电子元件封
https://www.alighting.cn/news/2011816/n735433888.htm2011/8/16 9:52:56
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33
