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勒了一幅LEd产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内LEd企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262793.html2012/1/29 0:45:38
让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。LEd产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。LEd外延片与芯片约占行业70%的利润，LEd封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LEd芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指LEd灯带上LEd元件的发光角度，一般通用的贴片LEd，
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
台。而这个技术平台将涵盖并规范从LEds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design ruLE)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的LEds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262782.html2012/1/29 0:45:04
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国LEd产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262775.html2012/1/29 0:44:14
业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的LEd产业布
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262774.html2012/1/29 0:44:12
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LEd 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
率的提升将通过直接减少LEd颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光LEd应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光LEd发
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