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针对led封装而言，2010年增长率超过了50%，超过了80亿美金，到2014年，led市场的复合年增长率将超过30%，金额超过200亿美金。而当前对led的品质评价有很多参
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
d背光模组 侧入和直下混合式led背光模组的一个实施例：导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202，led封装设置在与每个倒锥体对应的位置，led封装发出的光被
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
额投资，而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/13/96628.html2010/9/13 17:05:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246955.html2011/10/20 17:51:41
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252840.html2011/11/14 16:55:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258431.html2011/12/19 10:46:47
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