检索首页
阿拉丁已为您找到约 10386条相关结果 (用时 1.0181115 秒)

飞利浦lumileds照明公司宣布推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。

  https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41

日本led灯泡价格降至2000日元以下

2:luminou灯泡的led封装底板相当于60w白炽灯的产品中封装了40个小型led封装封装底板的热量经由金属板被传到散热片。 配备几十个led封装 “以1980日元为目标推进开发工作

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00

旧金山-奥克兰海湾大桥照明升级

海湾大桥目前总共安装了近1,600盏musco lighting定制化led照明灯具,共采用了超过51500颗科锐高性能led封装器件,成功点亮大桥东桥。

  https://www.alighting.cn/news/201477/n938563464.htm2014/7/7 9:38:22

世界杯加持 led背光能见度高

受惠世足赛对大尺寸与4k高解析电视市场需求增加,ledinside表示,目前背光led订单能见度平均水准有1-2个月,晶片与封装厂商稼动率纷纷拉高。

  https://www.alighting.cn/news/2014529/n276862672.htm2014/5/29 14:07:38

led的几种常规性老化方式

大功率led在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减,led封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品,或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料,通常都会做一些老化试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126918.htm2011/11/4 16:01:44

cree首款照明级led 提供低成本解决方案

led照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出业界首款照明级 led ,完美结合高光输出和 xlamp?xm-l led 的小型化封装以及cre

  https://www.alighting.cn/news/2011412/n194231232.htm2011/4/12 10:26:52

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led照明设计基础之“热解决方案”

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127645.htm2011/5/6 21:56:50

led全彩显示屏配光解决方案

介绍了led全彩显示屏基于最主要部件-led的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50

led全彩显示屏配光解决方案

本文主要介绍了 led 全彩显示屏的全套配光方案,包括投产晶片的 k-factor 管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及 led 光学 lens的设计,代表着业界最先进的配光解

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127767.htm2011/4/8 14:21:49

首页 上一页 511 512 513 514 515 516 517 518 下一页