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“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪led网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
通过展示这个在led封装技术上的突破性的成就，neopacopto公司将单个封装led亮度输出提升行业一个新高。
https://www.alighting.cn/news/2007827/V8282.htm2007/8/27 9:57:11
台led封装厂华兴电子主要以低温照明产品耕耘欧美市场，而在中国大陆则主打led封装元件。
https://www.alighting.cn/news/20131128/98280.htm2013/11/28 10:40:28
说起csp，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的csp仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
封装企业也将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径，封装辅料企业正面临利润空间不断缩减的境地，生存也日渐艰难。
https://www.alighting.cn/news/20170223/148411.htm2017/2/23 10:06:26
为成熟的白光1w封装，表面贴焊在2mm厚的铝基电路板上，再把铝基板安装在散热器平面上，可确保热量快速的传导到散热器上。另外散热器与灯壳一体化设计，充分保障了led散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/ygsy2011/archive/2009/10/13/11094.html2009/10/13 9:57:00
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
