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引言 当前在手机中比较流行的一种功能就是内置能够拍摄高分辨率静止和视频图像的数码相机。随着宽带宽 3g 网络的不断扩大，对更高的照片分辨率以及新应用领域 (如视频会议) 的需
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271760.html2012/4/10 23:31:42
led（light emitting diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工程
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产，就是利用新改良的激光溶解（laser lift-off）及金属黏合技术（meta
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
每年市场上都要新增几百款手机，这些手机的基本功能都一样，那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及新利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能，譬如外观
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05
光效率和发光质量，只能尘封在历史的博物馆中，进入 20 世纪后，随着人类新工业**的爆发，以爱迪生发明的新式白炽灯为代表的照明设备，正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在古希
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271713.html2012/4/10 23:23:53
热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
