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额投资,而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262798.html2012/1/29 0:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263222.html2012/1/29 23:40:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267928.html2012/3/15 21:05:51
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268330.html2012/3/15 21:56:00
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271182.html2012/4/10 21:02:16
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http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275206.html2012/5/20 20:34:56
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
率,以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00