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长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
有效提高高功率LEd散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
伐加快。LEd封装是LEd照明灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在LEd灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。LEd灯具应用上，切入LEd产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279211.html2012/6/20 11:27:55
域的应用以及集成封装、cob封装器件的快速发展，LEd照明灯具主光源逐渐被中、大功率所取代。 行业统计数据显示，2010年LEd照明灯具的平均毛利率达到45%以上，但到2013年一
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43
要设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LEd照明设
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
LEd灯具关键设计问题全面分析LEd灯具关键设计问题全面分析 设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
要设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
