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率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
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http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
高工led网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? leds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fp
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
