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LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
达85lm/w)，搭配小巧的封装尺寸优势，可增加灯具设计的弹性，使应用范围更广泛，凭着优异的发光效率，3120高效系列特别适合应用于高端LED照明市场，例如精品店、高档服饰店
https://www.alighting.cn/pingce/20160108/136201.htm2016/1/8 10:34:00
继6寸晶圆产线陆续启动后，发光二极体(LED)制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
有鉴于各国白炽灯禁用与禁产的规范将自2011年陆续实施，东芝(toshiba)、飞利浦(philips)等发光二极体(LED)灯具大厂纷纷展开球泡灯部署。在高电压(hv)LED技
https://www.alighting.cn/news/2011512/n882731954.htm2011/5/12 18:30:59
2015年度国家科学技术奖颁奖典礼拟于本周五在北京人民大会堂举行。江西省上报的“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目有望斩获技术发明一等奖。该技术发明正在撑起江西省千亿le
https://www.alighting.cn/news/20160108/136185.htm2016/1/8 9:55:45
从火到钨丝灯、从钨丝到气体放电、从气体放电到LED，三次技术变革都是发光效率的提升。而LED的特点还不仅仅是光效，由于出现了跨界技术融合创新的冲击，LED的技术变革还远未结束，智
https://www.alighting.cn/news/20160213/136970.htm2016/2/13 11:32:35
世界LED时报记者 吴燕颜 继首届LED应用高峰论坛暨全球LED企业50强评选于2010年10月成功举办后，本报将承办第二届LED应用高峰论坛暨全球LED应用100强评选。为
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/25/230798.html2011/7/25 18:43:00
1 前言 高亮度发光二极管（ｌｅｄ）具有耗电量小、寿命长、响应速度快、体积小、无污染、易集成化等特点，是２１世纪最具发展前景的高技术领域之一[１－３]。半导体照明已经成为人类照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268454.html2012/3/16 13:15:37
以ｌｅｄ为光源的各种类型，别具特色的产品。智能照明也逐渐受到大家的重视，特别是物联网技术的发展，使得智能照明变得更加重要。智能照明不仅仅是指智能发光降低能耗，而是涵盖传感、通讯、
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278933.html2012/6/18 15:48:29
LED照明应用在政策推动及业界极积的投入下，持续扩展。专家分析：已从去年的2%，提高到今年的5%-6%，并预估2015年LED照明渗透率将达50%。意味着2011-2012年
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/15/106838.html2010/10/15 14:30:00
