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涂装照明的设计应用

位的不同结构形式,那么所选用的灯具的形式也不尽相同。针对涂装车间工位复杂繁琐,可按照工位特性进行分类:打磨涂类工位:包括电泳打磨、中涂打磨、离线打磨、涂密封、底涂pvc等喷漆点补

  http://blog.alighting.cn/zxcv104/archive/2015/4/25/368583.html2015/4/25 9:42:34

高功率led散热基板发展趋势

led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产品亮度不断提高,led的应用越来越广,并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet

恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅(记者晓芳)恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49

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、软性导热硅片,导热硅脂,灌封粘结、电磁吸波屏蔽材料、铜箔铝箔均温材料、导热双面、相变化材料、导电、绝缘材料等。公司产品全面通过ul、sgs等第三方机构权威认证,是国内行业内少

  http://blog.alighting.cn/88888/2014/11/4 20:00:18

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