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led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
虑了led散热和载流子屏蔽效应对溢出电流的影响,并为减小溢出电流提供了思路
https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:28:20
硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底led，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
美国普瑞公司将为西顿照明提供受专利保护的高流明led光源模组、散热及驱动器方面的技术支持，结合西顿照明led光源、筒灯、射灯、格栅灯等系列灯具产品的制造技术，广泛开展led照明应
https://www.alighting.cn/news/2011210/n467630262.htm2011/2/10 18:39:36
作为国家政策大力扶持的节能环保的新兴产业led照明行业有着巨大的市场潜力，但是长期以来大功率led灯散热性差的难题一直困扰着众多led行业的专家。江苏欣力光电有限公司的研发人员通
https://www.alighting.cn/news/2011525/n302332233.htm2011/5/25 14:43:27
本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
随着led芯片发光效率和散热技术的快速提升,显示屏分辨率越来越高,目前填充因子系数已达到10%.当填充因子系数超过10%时,控制系统的8位灰度反gamma变换对图像色彩的损失已非
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127871.htm2011/3/18 17:08:48
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
“德晟”参与深圳大运会并推最新led摇头灯。这款用于舞台的led摇头灯，采用36颗3wcree灯珠，设计了独特的光学系统、传动系统、散热系统，使得输出亮度更高，调光线性极其顺
https://www.alighting.cn/news/2011712/n013233097.htm2011/7/12 10:21:26
