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led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

[原创]新 诚聘:浙江某照明技术研究有限公司

招聘职位一:led芯片封装业务经理 1、了解led发光的各流程。 2、熟悉led封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装

  http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00

led照明设计过程中关键问题全析

有的开关电源资源,是最经济的;   恒压和恒流技术结合是必然的;   在稳定的产品技术上创意才是有效的。   六、led组合化封装是未来发展趋势   模组的组合设计能有效的降

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led灯具关键设计问题全面分析

led灯具关键设计问题全面分析(5-20) 发布时间: 2011-5-20 12:51:47 被阅览数: 26 次 要设计产品,首先要确定用谁的led封装

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

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