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led多芯片集成功率光源及发展趋势

片) 单位面积的芯片数可灵活设计,可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源 通过不同组合可以适应不同的电压和电流,适应驱动器设计,从而提高整体光效 易于解决散热问题  缺

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。   但是,le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

热自然流动散热和多3个脚接地可充分利用pcb散热。aat3111也是类似的微功率升压电荷泵,它的工作电压是1.8v-3.3v/3.6v,输出100ma稳定的3.3v或3.6v,最适合

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

v; 电功率:pm ≥ 5 w(加散热片); 光效≥17 lm/w; 热阻:rθ≤16℃/w(包括硅基板和铜热沉); 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

下一代汽车照明电源

一点对于空间紧凑,特别是散热条件较差的系统特别重要。led过热会降低led的使用寿命,从而减弱了该类光源的关键优势之一。幸运的是,通过短时间调低led亮度,在大多数应用中可以避免过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

3mm的圆形和椭圆形led。 3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的显示屏,由于散热条件不佳,还应降

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

程就考虑散热需求,要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率,也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来,环保议题持续升温,让各种用电的现况出现极大的改

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

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