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高杆灯价格、高杆灯生产厂家、防爆高杆灯

于安装。 6. 外表颜色可以随意搭配。 7. 灯具灯体、灯盖由铝合金压铸而成。 8. 灯具的灯罩用钢化玻璃罩,具有透明度好、强度高。 9. 灯具结构设计成内换泡结构,密封性

  http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/20/230357.html2011/7/20 9:19:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

调光。越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示,例如手机、数码相机、pda、mp3、pmp播放器等,其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额,从而导致了这两年来中小尺寸显示产业

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230351.html2011/7/20 0:23:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大幕系统设计

m,cpu最高可工作在49mhz的主频下,较高的处理速度使spce061a能够非常容易、快速地处理复杂的数字信号。本文设计的是一个点阵大小为192×128的单色(红色)显示,且按要求连

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230349.html2011/7/20 0:22:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引起封装料退化是合

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

oled显示模块与c8051f单片机的接口设计

d单色、字符、图形显示模块。模块内藏64×64的显示数据ram,其中的每位数据都对应于oled上一个点的亮、暗状态;其接口电路和操作指令简单,具有8位并行数据接口,读写时序适

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230345.html2011/7/20 0:19:00

led封装结构及其技术

面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

介绍一种应用于实际工业生产现场中的大型led显示系统的设计和研制。该系统采用高性能32位arm微处理器为其控制核心,并由其实现led显示刷新及动态显示效果的控制。系统通过r

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230336.html2011/7/20 0:14:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

高的相关问题;● 由于要求的引线框和封装图形,需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝缘介质到光电探测器,这种介质提供2.5 kv

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

2048像素led平板显示器件的封装

led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

基于cpld的led大幕视频控制系统

按特定的方式输出数据到显示体供驱动显示。从电路组成看,视频控制系统包括计算机箱体内的预处理卡及显示体内的可级联的视频控制器单元;视频控制器单元(或预处理卡)由控制单元 (cpl

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