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【特约】茅于海:无电解电容LED光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/10429_81.htm2013/10/16 10:04:29

diodes 推出可去除杂波的100v线性LED驱动器

diodes公司推出al5801线性发光二极管(LED)驱动器,仅需两个外加组件,就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08

美信推出集成ab类音频放大器的LED驱动器

单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装,与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬

  https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00

【alls视频】汪军:从军工角度论述LED驱动电源的可靠性

2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109003.htm2011/7/25 15:41:15

三星电子开发出面向半导体封装的底板

韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm(80μm),比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20%。闪存及sram等可以层叠20层以上。

  https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33

提升封装+轻量化 柔性印刷电子元件诞生

据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44

解密大功率集成光源死灯原因

集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 LED,光效提升10%

美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED,相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

扩产大潮下LED显示屏原材料反遭涨价 路在何方?

今年开年以来,业内人士或多或少都关注到,LED显示屏行业各大芯片及封装大佬们一路高歌猛进,频频扩产……三安光电发布公告称称,公司决定全资子公司厦门市三安光电科技有限公司出资不超过

  https://www.alighting.cn/news/20160331/138635.htm2016/3/31 9:29:10

九成LED照明企业亏损 无核心技术发展遇瓶颈

及福建地区四大半导体照明产业聚集区域,外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链初步构

  https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32

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