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作为led封装领域的“技术长跑者”，鸿利智汇以敏锐洞察与研发定力给出破局答案：以节能、智能、健康为支点，以rgb三基色集成、全光谱拓展等技术突破为引擎，以“一体两翼”产业发展战
https://www.alighting.cn/news/20250618/177419.htm2025/6/18 9:30:41
于1998年推出的luxeon 照明，其结构如图1所示。这种结构，芯片直接粘结于铜底座上。但这样的封装结构对于使用者来说，面临一个困难──如何固定？ 之后出现了如图2所示的封装结
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数量，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18
