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在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253279.html2011/11/15 17:22:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261884.html2012/1/8 22:43:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263061.html2012/1/29 23:32:18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268088.html2012/3/15 21:16:25
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275044.html2012/5/20 20:21:43
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16
灯的上游产业，也就是led灯条的外延片生产、芯片制造、配套设备制造，也只有这样，企业才能在led产业中占有一席之地。”“目前欧美还是我国led灯条具的主要市场，从去年下半年以来，国
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283841.html2012/8/1 11:03:35
近日，科技部在北京组织召开了“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目验收会。 通过项目实施，我国在led外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/30/295252.html2012/10/30 10:25:15
