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led灯丝灯泡 g125——2018神灯奖申报技术

led灯丝灯泡 g125,为 南通贝士迪照明电器有限公司 2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171206/154217.htm2017/12/6 9:53:20

陶瓷基3535 rgbw灯珠——2018神灯奖申报技术

陶瓷基3535 rgbw灯珠,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40

l1 手持照度光譜儀 ——2018神灯奖申报技术

l1 手持照度光譜儀 ,为无锡超微光学科技有限公司 2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154756.htm2018/1/12 14:25:30

kw-th恒温恒湿试验箱——2018神灯奖申报技术

kw-th恒温恒湿试验箱,为东莞市科文试验设备有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180211/155218.htm2018/2/11 15:28:34

登新4代全自动贴片机——2018神灯奖申报技术

登新4代全自动贴片机,为杭州纽登科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180225/155280.htm2018/2/25 16:57:17

线槽灯组合系统——2018神灯奖申报技术

线槽灯组合系统,为佛山市国星光电股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155299.htm2018/2/26 17:07:57

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

2014新世纪led沙龙佛山站圆满收官

以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

lbt002-2009led道路照明产品技术规范

本《lbt 002-2009 “十城万盏”半导体照明试点示范工程 led 道路照明产品技术规范》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台lbt 002

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/173854_13.htm2011/4/20 17:38:54

精华:led使用资料部分汇总

内容包括:太阳能led路灯的工作原理、红外线led及其应用、led的封装技术比较、led隧道照明的技术指标、led灯带、led筒灯、led射灯的异同、led封装结构及技术、照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/141449_94.htm2013/1/7 14:14:49

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