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道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

何开钧:健康光环境的机理分析与关键技术

厦门市led促进中心主任何开均教授的演讲内容《健康光环境的机理分析与关键技术》pdf文件,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/guangjiankang/20190625/163284.html2019/6/25 16:51:19

三菱推出模组化、可扩展的OLED显示器

三菱(mitsubishi)新推出一款可扩展的OLED显示器,这款模组化的OLED显示器是为户外应用而设计。可升级的原型在ceatec展上成为焦点,可以无限增大。从远处看面板,它

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/14/7021.html2009/10/14 14:19:00

半导体照明灯具主要技术及发展趋势

由于单只led功率小,光亮度低,不宜单独使用,为此必须将多个led组装在一起设计成为实用的led照明系统。但目前白光led与通用照明的要求还有一定的距离,还存在诸多技术与成本问

  https://www.alighting.cn/resource/2009911/V20893.htm2009/9/11 16:49:01

【技术论坛】城市级建筑照明智能控制系统

“控制技术”由广州奥迪通用照明有限公司副总经理仲群发表了以“城市建筑智能管理系统”为题的演讲,围绕着“一网”展开,和现场来宾分享了ad公司的城市级的照明网络的理念,为城市照明建

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/12/11358_21.htm2012/6/12 11:35:08

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

子体技术作为解决问题的有效途径正随之发展起

  https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

半导体照明灯具主要技术及发展趋势

由于单只led功率小,光亮度低,不宜单独使用,为此必须将多个led组装在一起设计成为实用的led照明系统。但目前白光led与通用照明的要求还有一定的距离,还存在诸多技术与成本问

  https://www.alighting.cn/news/2009911/V20893.htm2009/9/11 16:49:01

白皮书 | 物联网技术在照明领域的应用现状(上)

物联网技术形同一种催化剂,推动了照明行业的加速转型升级,无论是室内的家居照明,还是室外的商业照明,均爆发性生长,所以总是有专业人士预计在哪一年物联网节点会达到多少个亿,其实在这个

  https://www.alighting.cn/news/20181127/159195.htm2018/11/27 9:34:13

台湾设备厂商积极参与台湾光电展

设备厂商积极参与光电展,旺硅计划展出第七代探针技术与发光二极管(led)设备,抢攻第三季的led旺季。

  https://www.alighting.cn/news/20050609/102739.htm2005/6/9 0:00:00

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