站内搜索
csp，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
今年6月，国星光电在中美两地同时发布mini led显示新品imd-m07。0.7毫米的点间距，倒装芯片封装技术，为p1.0以下超高清显示提供了良好产业化条件。不可否认，im
https://www.alighting.cn/news/20190920/164183.htm2019/9/20 17:27:18
备。我们为了保证led来料的品质，我们只选择国内著名封装厂的led，同时我们对来料进行溶解观察、分光选择等严格的控制，以确保led的品质。2、生产工艺没有保障led产品在生产过程
http://blog.alighting.cn/LITE-MAGIC/archive/2008/8/7/210.html2008/8/7 10:03:00
、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关、被动元件
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/7/30/4864.html2009/7/30 16:54:00
0年11月9日-12日展会地点：新慕尼黑展览中心展会周期：两年一届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21046.html2009/12/7 10:23:00
届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42983.html2010/5/5 17:36:00
流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led芯片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分布。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109145.html2010/10/20 17:22:00
基led外延层上，在金属反射层上键合导电支持衬底，剥离硅生长衬底。再简单说明制造垂直氮化鎵基 led 工艺流程：层叠反射层在氮化鎵基 led 外延层上，在反射层上键合导电支持衬底，剥
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
