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philips lumiLEDs台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumiLEDs覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长，去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%，预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温，但预估 3月后
https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c LED和xlamp? ml-e LED产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
2006年8月22日，虽然基于 gan 或 alingap 的红、蓝光LED(蓝宝石、sic 和gaas衬底)已取得重大进步，但绿光LED的发展步伐却显得跟不上时代，导致了照明
https://www.alighting.cn/news/20060829/102265.htm2006/8/29 0:00:00
果。这一时期的LED显示屏在国外应用较广，国内很少，产品以红、绿双基色为主，控制方式为通讯控制，灰度等级为单点4级调灰，产品的成本比较
https://www.alighting.cn/news/20120426/89446.htm2012/4/26 10:04:52
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
些传统弊端，如跟风陋习、政府依赖等。这对于处在蓝宝石应用主导市场的LED产业有何影
https://www.alighting.cn/news/20141017/86761.htm2014/10/17 17:33:44
