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http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34619.html2010/3/1 17:28:00
元的图形尺寸的低差异性(高均匀性)更是传统网版印刷所不易达到的结果。在高热导的要求下，目前璦司柏(icp)的薄膜工艺技术已能克服现阶段厚膜工艺在对位精准度的瓶颈，图(二)即为薄膜工
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
专业城市夜景/道路照明设计，cad施工图、平面效果、led夜景动态效果设计，欢迎加在线qq327294291案例相关信息：工程地点：中国 福建 龙岩用灯类型：led数码管
http://blog.alighting.cn/czj9818/archive/2010/3/1/34558.html2010/3/1 10:32:00
昌大学在国际上率先开发成功硅衬底蓝光led材料与芯片的生产技术，实现批量生产，成为具有自主知识产权的第三种发光二极管外延材料与芯片的技术路线。 我国led产业经历了进口器件销
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
看，以nichia为主导的占据所有授权及纠纷总量的60%左右，其次是osram公司。这种状况在近几年不会有太大改变。 主要led厂商专利授权及纠纷状况图 2
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00
含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和pcb图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分sch目录以及pcb目录。所有文件一般只保留一
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34517.html2010/2/27 15:12:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
e)预测(图3)，2015年led单体发光效率有机会提升至每瓦188流明，暖光部分亦有机会达到每瓦138流明的成绩，若加计灯具整体照明效率来看，届时led成为一般照明的机会已相对提升许
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34505.html2010/2/27 14:58:00
性如图1所示。 图1. 小功率led的伏安特性 假如用干电池或蓄电池供电，那么因为led伏安特性的非线性，很小的电压变化就会引起很大的电流变化，上图中电源电压在3.3v时正向电流
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34502.html2010/2/27 14:56:00
