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烈祝贺第八届全国道路照明论坛圆满成功······························ 三雄极光2012中国·天津LE照明技术应用研讨会在津召开·············
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2012/4/27/273121.html2012/4/27 11:53:16
d照明产品或半导体照明产品的名称，于是乎l
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/3/288926.html2012/9/3 9:48:06
n,*dimangular（角度标注）dce,*dimcenter（中心标注）dor,*dimordinate（点标注）tol,*toLErance（标注形位公差）LE,*qLEader（快速引出标
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/12/17/304005.html2012/12/17 16:18:40
出的低成本LEd室内照明。在此情况下，樊邦扬认为LEd照明的新时代将会到来，“未来20年内，LE d将是阳光产业”。但近年来企业招工难情况持续，今年9月江门市LEd产业联盟曾与五邑大
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304942.html2012/12/20 20:56:01
饰厂商趋之如骛；其次是香港灯 饰展和古镇灯博会。不过，如今这两个展会也基本成为LE d展，特别是古镇灯博会，,9成已被LEd厂家占据。古镇的传统优势花灯，已经渐渐消失。 在中国拥
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2013/8/12/323276.html2013/8/12 11:33:00
要设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LEd的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LEd的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
要设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
招聘职位一:LEd芯片封装业务经理 1、了解LEd发光的各流程。 2、熟悉LEd封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装企
http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00
有的开关电源资源，是最经济的； 恒压和恒流技术结合是必然的； 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 六、LEd组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
