站内搜索
广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破，该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED的光效达到了100lm/w，该项芯片研发突破了三项技术难
https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10
率难以提高。通过改变化学组成，综合硬化学和软化学工艺技术。合成纯相、似球形准球形的发光晶体。光转换效率得以提高。封装的LED达80一lo01m/w，寿命超过60000~
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13
光宝科(2301)执行长滕光中5日指出，目前看明年q1 LED背光源需求仍未有明显转淡情况，且预期08年背光源需求仍是贯穿LED产业成长的主轴，而为支应订单需求，天津新厂正加速扩
https://www.alighting.cn/news/20071106/116532.htm2007/11/6 0:00:00
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/10429_81.htm2013/10/16 10:04:29
近日，宏齐集团董事长汪秉龙转投资的LED照明应用二次光学透镜公司雷笛克(5230)通过otc上柜审议，预计将在第2季挂牌上市。雷笛克表示，为迎接下半年LED照明市场的需求，扬州新
https://www.alighting.cn/news/20120327/113781.htm2012/3/27 10:57:09
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
diodes公司推出al5801线性发光二极管(LED)驱动器，仅需两个外加组件，就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08
单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
