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近日，vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LED系列---vlmw84。
https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00
中国科学技术大学微电子学院孙海定和龙世兵课题组和中国科学院宁波材料所郭炜和叶继春课题组发现，为了提升紫外LED的iqe数值，可以通过algan材料生长的衬底--蓝宝石，也就是al
https://www.alighting.cn/news/20191123/165251.htm2019/11/23 13:54:48
晶电高层介绍，新式样芯片效率更好，更大颗，单位面积的售价不变，可使LED tv背光源使用的芯片减少约15%，封装的成本下降，背光模块成本将下降约40%，LED tv售价也会降
https://www.alighting.cn/news/20100915/120938.htm2010/9/15 0:00:00
LED 的核心材料是镓(ga)与砷(as)、磷(p)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(gan)和铟氮化稼(ingan)的是最具有商业应用价
https://www.alighting.cn/news/20140103/98638.htm2014/1/3 15:16:29
指出，日本7月第1周时LED球泡灯销售量占比已扩增到49.8%，带动LED照明营收挹注逐渐显现，LED封装厂东贝的7月LED照明出货额达到近2亿元，隆达也受惠于提早布局照明客
https://www.alighting.cn/news/20110809/100476.htm2011/8/9 9:19:27
据悉，在最近的金融危机中，LED产业无论是芯片、封装和应用产品制造商都难以避免。许多公司不得不採取特别措施，龙头大厂亿光（everlight）决定从12月份起开始裁员。
https://www.alighting.cn/news/20081208/107381.htm2008/12/8 0:00:00
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
国际半导体制造装置材料协会(简称“semi”)发布了最新的光电/LED制造业预测(opto/LED fab forecast)，公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投
https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16
https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00
第三季LED封装厂、外延厂获利高低不同。封装厂亿光（2393）第三季合并毛利率重回三成水平，而东贝（2499）、宏齐（6168）因汇兑回冲，出现转亏为盈。晶电（2448）、璨
https://www.alighting.cn/news/20081103/96787.htm2008/11/3 0:00:00
