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雷特恒压调光电源-lm系列——2018神灯奖申报技术

雷特恒压调光电源-lm系列,为珠海雷特科技股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154717.htm2018/1/10 14:42:07

嵌入式灯光服务器——2018神灯奖申报技术

嵌入式灯光服务器,为深圳市裕明鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180118/154858.htm2018/1/18 10:52:59

勇电结构一体化显示模块——2018神灯奖申报技术

勇电结构一体化显示模块,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51

闪光灯led器件——2018神灯奖申报技术

闪光灯led器件,为佛山市国星光电股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155294.htm2018/2/26 15:12:11

智能直联彩色球泡——2018神灯奖申报技术

智能直联彩色球泡,为朗德万斯照明有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155414.htm2018/3/5 15:11:49

多功能10kv智能编程系列——2018神灯奖申报技术

多功能10kv智能编程系列,为 佛山市华全电气照明有限公司 2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180307/155460.htm2018/3/7 16:20:14

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

2014新世纪led沙龙佛山站圆满收官

以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

lbt002-2009led道路照明产品技术规范

本《lbt 002-2009 “十城万盏”半导体照明试点示范工程 led 道路照明产品技术规范》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台lbt 002

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/173854_13.htm2011/4/20 17:38:54

精华:led使用资料部分汇总

内容包括:太阳能led路灯的工作原理、红外线led及其应用、led的封装技术比较、led隧道照明的技术指标、led灯带、led筒灯、led射灯的异同、led封装结构及技术、照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/141449_94.htm2013/1/7 14:14:49

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