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我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况： 其一，led的漏电流过大造成pn结失
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
明，结合目前led大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;加强电源系统的研发，大
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
台塑集团跨足led照明，并非着重生产led晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的led照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
高功率led封装厂艾笛森表示，公司的lm-80(光通维持率)实验室继去年12月通过全国认证基金会(taf)认证后，近日又与全球的验证机构ul签署合作协议，等同认证该公司旗下自
https://www.alighting.cn/news/2012312/n486738094.htm2012/3/12 10:15:58
