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明：led自身温度每上升5摄氏度,光通量 就下降3%,因此led灯具一定要注意led光源 本身的散热工作,在可能的情况下加大led自身的散热面积,尽量降低led自身的工作温
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用更多的散热鳍片、风 扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用color sensor来调
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00
度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1％左右,封装散热；时保持色纯度与发光强度非
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用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少led的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
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右,封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很
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剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 led
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于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram
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战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
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进的配光设计和特殊工艺处理，最大限度地提高了灯具光通量，且光线柔和均匀。 ngc9860高效场顶灯 通过精心的散热结构设计，实现灯具和电器一体化，外形美观，重量轻。 ngc986
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