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江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯，是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
led芯片、封装指数强于大盘：台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%，5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越多，led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
6月9日，第十九届广州国际照明展在广州琶洲隆重开幕。晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”) 携公司主打产品——高端led芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件、光引擎产
https://www.alighting.cn/news/2014613/n376462968.htm2014/6/13 18:15:49
