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系统封装技术和工艺

灯以及高压汞灯,必须提高总的光通量,或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度,如散热不良,

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

mos管晶圆,8寸大不同

原厂台湾瑞新(杰瑞特科技)电子为一家高科技ic设计公司,我们的ic芯片/在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管,也可以给您提供mos管8寸晶圆,500v,650v均

  http://blog.alighting.cn/152548/archive/2012/12/13/303401.html2012/12/13 17:26:19

led灯具智能化趋势及面临的挑战

为3.2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面,多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种,就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程,将多颗vf值在3.2v左右的le

  http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42

中国led研发与产业发展战略思考

动化水平提升较快,以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展,led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力;另一方面,国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00

led路灯的技术要点分析

目前,用于道路照明的传统光源主要是高压钠灯, led路灯主要在一些支干道上进行了试点应用,但两者已表现出明显的优劣差异。在光效方面,高压钠灯最高可达140 lm/w,比目前商用大

  http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00

[转载]led路灯的技术要点分析

目前,用于道路照明的传统光源主要是高压钠灯, led路灯主要在一些支干道上进行了试点应用,但两者已表现出明显的优劣差异。在光效方面,高压钠灯最高可达140 lm/w,比目前商用大

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00

led照明设计需要注意的技术细节

在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00

led照明不可忽视的技术细节

关重要的。  5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证,因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生产工

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00

[原创]具体分析——led照明的设计问题

m的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00

led照明不可忽视的技术细节

个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5、驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00

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