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耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。LE
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且LEd的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某LEd封装
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30
超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级LEd之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用LEd的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37
浅谈LEd照明设计LEd照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LEd封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对LEd照明进行介绍，首先介绍LEd照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30
2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率LEd平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了LEd散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262609.html2012/1/29 0:33:23
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起LEd发光二极管pn 结的击穿，是LEd器件封装和应用组装工业
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07
