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向普及化的产品。而且，这一普及的过程应该是非常迅速的。led光源产业属于传统的半导体产业，与内存、cpu等半导体器件的产业工艺和格局非常相似。同时，led产业的集中度，尤其是上游和中
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类，因此不能说芯片才是核心技术，把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00
之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。 2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
v之间。因为电流和电压的关系与温度及工艺有关,所以在 led上施加电压会导致电流轻微失控。因此,驱动led的最佳方法是在电流模式中进行操作。 led驱动器的选择范围很广,但其目标应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00
续方式工作。ap1661的图腾柱驱动输出能够为外部mosfet或igbt提供最大600ma驱动电流和800ma关断电流能力。采用了先进的双极型互补金属氧化物半导体设计和制造工艺,具
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
先是发光效率问题。提高led的发光效率最主要的方法是改进半导体发光材料与led芯片的结构和制造工艺。由于这部分工作需要扎实的理论研究基础和先进的半导体工艺设备,开展这方面研究工作不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
展,利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971,业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片led。1972年开始有少量led显示
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
