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lbt 001-2009 整体式led路灯的测量方法

本推荐性技术规范规定了整体式led路灯基本性能的测量方法。本推荐性技术规范适用于交流50hz/220v电源供电的并在内置控制器(自镇流)或外置控制器驱动下稳定工作的用于道路和街

  https://www.alighting.cn/news/20101123/109779.htm2010/11/23 17:53:44

营造可持续发展的“低碳形象”

善《可再生能源法》的配套政策体系,鼓励风险投资、国际资本和民间资本对可再生能源的投入。   北京市政府参事贺强则提出通过运用利率杠杆、制订行业重点扶持政策、改变传统考核方法等手段发展

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/23/116022.html2010/11/23 15:30:00

小器鬼照明---四招应对恶性竞争

力。   第四招:扩大工程项目合作   现在家居照明市场的供需状况是供过于求,占领控制传统市场固然重要,开辟新的消费市场也不失为避开矛盾的方法。欧帝尔计划扩大工程项目合作,与政府采

  http://blog.alighting.cn/klk123klk/archive/2010/11/23/116007.html2010/11/23 14:08:00

led照明灯具可靠性测试方法及成本控制

近年来,由于led的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前led器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进入室

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

阻的主要方法有:红外微象仪法,电压参数法,还有光谱法,光热阻扫描法及光功率法。其中电压法测量led热阻最常用。 一. led热的产生、传导和疏散  与传统光源一样,半导体发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

led在室内照明的应用和前景

势,研究开发了自己的产品,有些则借鉴或仿制,产品水平良莠不齐,各家产品规模各异,互换性差,维修困难。  (3) led照明灯的测试方法没有统一,有些参数的测试还待研究,如显色性的测

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

烷生产合成气及甲烷氧化偶联直接生产乙烯和丙烯的应用进行研究。 2. 混合基质膜 为了增加气体分离膜的应用,uopllc有物理方法改性聚合物膜获得混合基膜(mixed matri

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

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