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明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/27/100106.html2010/9/27 13:02:00
位专家要知道led、要懂得光学、要懂得机械学、要懂得热学、要懂得电子学、更要懂得产品的应用理念，这样一位专家不求面面精通，但要求的面面考虑到，只有考虑到了才能去指导研发、才能指导生
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/10/8/103030.html2010/10/8 9:54:00
本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：（1）确定照明需求；（2）确定设计目标估计光学；（3）热和电气系统的效率；（4）计算需要的led数量；（5）对所有的设计可能都予以考
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/10/14/106059.html2010/10/14 8:46:00
色，越加越黑;可是光学刚好相反，红绿蓝三种光混在一起就会像投影仪一样，越投越白。两者原理是矛盾的，色彩和照明应该一起研究，所以现在各大院校设计学里才强调色彩与照明实验室。所以不应该
http://blog.alighting.cn/joomle/archive/2010/11/16/114413.html2010/11/16 11:01:00
显色性”及是否需要调光等等光学的要求，满足眼睛和心理需要。为了上述目的，led灯具本身需有电力电子学和热力学方面的考量，而整体而言，又有成本限制和体积要求限制等等。所以说，led产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用led特性来设计进行解说。 1k;j
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
品） 2、半导体（金属氧化物半导体、数字bipoler、大规模集成电路系统、光学集成电路、传感器、分立装置、其他半导体装置及相关软件产品） 3、其他电子零部件（光学装置、电源、线缆
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121158.html2010/12/15 17:09:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
