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倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

led衬底三分天下,谁将独领风骚?

今年,随着硅衬底技术的不断发展,sic、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势,以高技术含量与低成本为噱头,展开激烈交锋。在这场技术大战中,谁会成为赢家,最终主

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

luminus devices推出phlatlight芯片

luminus devices宣佈推出专为小型微型显示幕(包括高亮袖珍投影仪、智慧投影显示幕以及通用照明等应用)设计的新phlatlight芯片组。新phlatlight芯片组包

  https://www.alighting.cn/news/20070822/94914.htm2007/8/22 0:00:00

[市场分析]09年半导体产业下滑,但亚太供应商表现出色

2009年全球半导体产业急剧下滑,但亚太的芯片厂商安然无恙。

  https://www.alighting.cn/news/2010325/V23212.htm2010/3/25 8:36:46

达波机电真空等离子清洗机pt-15s——2018神灯奖申报技术

达波机电真空等离子清洗机pt-15s,为深圳三和波达机电科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180309/155498.htm2018/3/9 13:28:31

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺——2018神灯奖申报技术

石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺,为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55

中科大先进技术研究院综合主楼亮化工程图集——2014神灯奖申报项目

本案例为2014阿拉丁神灯奖工程类参评项目——中国科技大学先进技术研究院综合主楼亮化工程。中国科学技术大学先进技术研究院,是由安徽省、中国科学院、合肥市、中国科学技术大学,按照

  https://www.alighting.cn/case/2014/3/5/102131_30.htm2014/3/5 10:21:31

led调光电源 clx-se20-tv12-2.4g——2018神灯奖申报技术

led调光电源 clx-se20-tv12-2.4g,为珠海市诚立信电子科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180309/155502.htm2018/3/9 13:47:53

hd01s-6 开/关型微波感应器——2018神灯奖申报技术

hd01s-6 开/关型微波感应器,为深圳市海兴科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155619.htm2018/3/14 15:36:22

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