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倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

led衬底三分天下,谁将独领风骚?

今年,随着硅衬底技术的不断发展,sic、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势,以高技术含量与低成本为噱头,展开激烈交锋。在这场技术大战中,谁会成为赢家,最终主

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

luminus devices推出phlatlight芯片

luminus devices宣佈推出专为小型微型显示幕(包括高亮袖珍投影仪、智慧投影显示幕以及通用照明等应用)设计的新phlatlight芯片组。新phlatlight芯片组包

  https://www.alighting.cn/news/20070822/94914.htm2007/8/22 0:00:00

[市场分析]09年半导体产业下滑,但亚太供应商表现出色

2009年全球半导体产业急剧下滑,但亚太的芯片厂商安然无恙。

  https://www.alighting.cn/news/2010325/V23212.htm2010/3/25 8:36:46

达波机电真空等离子清洗机pt-15s——2018神灯奖申报技术

达波机电真空等离子清洗机pt-15s,为深圳三和波达机电科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180309/155498.htm2018/3/9 13:28:31

hd01s-6 开/关型微波感应器——2018神灯奖申报技术

hd01s-6 开/关型微波感应器,为深圳市海兴科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155619.htm2018/3/14 15:36:22

优联智能um9000智慧道路照明管理系统——2018神灯奖申报技术

优联智能um9000智慧道路照明管理系统,为浙江优联智能科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180323/155853.htm2018/3/23 10:39:27

工矿灯散热器jmg-mt-d320h52-01——2018神灯奖申报技术

工矿灯散热器jmg-mt-d320h52-01,为东莞吉木金属锻造科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155920.htm2018/3/27 14:09:06

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

彩域云控——彩域智能led云控系统——2018神灯奖申报技术

彩域云控——彩域智能led云控系统,为广东彩立方科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155987.htm2018/3/29 10:53:17

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