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量产品无法通过考验严重光衰收场，实因无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，推迟了产业发展时机。谨此浅谈高性能LED路灯多项组件至灯具系统各项重要技术指针规格数据论述供先
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
microsolar公司研发出“铜铝金属键合”技术，可应用在高功率高亮度LEDlamp散热，并已成功试产出whitemr16LEDlamp和单颗晶片8wwhitee2
https://www.alighting.cn/news/2008618/V16098.htm2008/6/18 10:05:55
中国“十二五”规划中的LED发展有3大要项，分别为提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准。
https://www.alighting.cn/news/20110104/90753.htm2011/1/4 9:51:43
台湾LED cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 LED，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10
台湾高功率LED灯源领导厂商雷笛扬LEDion照明最新推出12w par30a LED lamp、17w par38a LED lamp、10w ar111f LED lamp三
https://www.alighting.cn/news/20110309/115593.htm2011/3/9 9:23:32
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
