站内搜索
量产品无法通过考验严重光衰收场，实因无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，推迟了产业发展时机。谨此浅谈高性能LED路灯多项组件至灯具系统各项重要技术指针规格数据论述供先
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
台湾高功率LED灯源领导厂商雷笛扬LEDion照明最新推出12w par30a LED lamp、17w par38a LED lamp、10w ar111f LED lamp三
https://www.alighting.cn/news/20110309/115593.htm2011/3/9 9:23:32
microsolar公司研发出“铜铝金属键合”技术，可应用在高功率高亮度LEDlamp散热，并已成功试产出whitemr16LEDlamp和单颗晶片8wwhitee2
https://www.alighting.cn/news/2008618/V16098.htm2008/6/18 10:05:55
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
低LED芯片制造商的成本，且能同步提高表
https://www.alighting.cn/news/20100203/103280.htm2010/2/3 0:00:00
衰程度會比有注重散熱的LED產品要高。LED晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線方面也都與光衰有關係!&nb�p/:��� @�
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31
